作者：无硅导热膏70-D THERMO-LUBRICANT silicon-free 70-D,450g不含硅导热脂Thermal Compound　来源：无硅导热膏70-D THERMO-LUBRICANT silicon-free 70-D,450g不含硅导热脂Thermal Compound　日期：2014-5-9 14:34:33　点击：2264　属于：密封胶粘接剂

无硅导热膏70-D THERMO-LUBRICANT silicon-free 70-D,450g不含硅导热脂Thermal Compound

导热脂 导热膏
7028329

70-D
450G/罐

描述：
thermal  compound   70-D    450g
无硅导热膏70-D THERMO-LUBRICANT silicon-free 70-D,450g不含硅导热脂
70-AA
70-BA
70-XA
70-CA
70-AM
70-D
70-P-10
70-P
70-340WC-AA
70-340WC-BA
70-340WC-CA
70-340WC-AM
70-340WC-BM
70-340WC-D
70-340WC-P
70-340WC-P-10

TC70热化合物是一种独特的合成使用导热硅脂，以确保快速，高效的传热耗散。这种非有机硅产品的主要优点是长期材料的稳定性。
这意味着该化合物停留付诸表决，并在工作中，表现出你的硬件在整个运行生命周期几乎没有出血或蒸发在很宽的工作温度范围 - 即使在真空环境（10-5器/密耳，24小时在100°C/212°F）之间。 TC70热化合物不会浸出，干燥，变硬，或熔体在正常工业用途。
传统的硅树脂基的化合物具有不良倾向的物理迁移和污染组件附近。这干扰电路操作硬件安装后会导致意外。
 TC70热复合无蠕动功能扩展电路寿命保护组件更长，通过消除迁移所造成的对相邻元件过早失效
硅酮基料的流体。
特点和优点
非硅配方
无蠕变延伸OEM使用寿命
与金属和塑料部件
无焊浴污染
非常低的流失和蒸发
2年的最低保质期

导热膏
TC70导热膏是一系列具有良好导热性的合成散热膏产品，主要用于电子（计算机、器具、无线等等）、汽车、电气等行业，以保证快速、高效地传热及散热。这些无硅产品的主要优点是材料能长期保持稳定性。在正常的工业使用中，TC70不会被渗出，变干，变硬或融化。
C70 为应用最广泛的无硅导热膏。其主要用途包括：功率晶体管、功率电阻器、二极管以及其它半导体器件的安装，发热组件和底盘连接， 以及镇流器， 热节点，热电偶管上的导热介质、以及用于任何需要有效冷却的器件。
TC70-340WC
如果稍后需要将发热器件从散热片上去除，并只用清水对其清洗时，非常适合使用
TC70-340WC 。该无硅导热膏具有高导热性以及良好的介电性能，能铺展成很薄的一层，以获得极低的热阻。
TC70-57000
TC70-5700为具有较高的导电及导热性能的无硅导热膏，主要用于高功率电子元件，如功率电阻器、整流器、晶体管及变压器；低功率电子应用，如静电漏源、接地、弱电连接、散热、装配防护以及高功率电气应用，以便提高高功率开关及其它金属滑动触点的操作效率。

 

上一产品：久茂液晶屏JUMO Imago500（703590）和JUMO LogoScreen 500 CF（706510）产品液晶面板LM5Q32

下一产品：美国Snap-Action Thermo Switch日本温控开关fenwal 20810